6月20日晚间，晶合集成通告，公司55nm触控与显现启动集成芯片（TDDI）竣工大范围量产。今朝该产物产能到达满载状况，且已胜利投入LCD面板及智妙手机墟市。为满意客户需要，公司估计将于今年度连续晋升55nm产能。

　　通告还称，40nm低压Odiode平台开辟获得庞大功效，平台元件出力与良率已契合目的，具有向客户供给产物计划及流片的才能，公司估计今年度将建置产能以满意客户必须。

　　通告提醒，新产物研发获得庞大停顿到竣工大范围量产尚需必定的周期和考证过程，且保存墟市情况变革、合作加重等身分致使名目效力不足预期的严重。

　　指日，据晶合集成公然的投资者相干勾当记实表中显现，公司在停止40nm、28nm的工艺研发。公司在显现启动范畴，掌控客户最新需要，精确地停止晶圆代工办事革新进级博鱼官网app，保证公司产物在墟市合作中连结合作劣势，一朝花费电子墟市回温，公司能敏捷晋升产能使用率；公司举动集成电路财产成长中的主要一环，遭到处所当局的鼎力撑持。

　　财政方面，据晶合集成发布的2023年一季报显现，公司开门做生意的门店总支出10.9亿元，同比降落61.33%，归母净成本⑶.31亿元，同比降落125.28%。