在电子产物不停向微型化、高密度化和多功效、超薄化标的目的成长的趋向下，半导体封装手艺已成为告竣电子产物袖珍化、轻量化的主要手艺手腕，封装工艺从通俗薄膜工艺成长到高密度互连手艺，从低机能器件封装成长到高机能器件封装，对半导体财产的手艺前进和公民经济扶植都起着相当关键的感化。

　　今朝国际会议上首要的微电子芯片建造厂家险些都有本人的互联封装建造线。今朝华夏海内半导体行业出产厂家也已慢慢把握了互联的关头手艺，包罗芯片建造、芯片封测和外表贴装工艺等。但是，在集成电路建造实践中，因为要停止大度的工序、步调、方式和参数，使得互连是一项十分搀杂、紧密和长周期的出产进程。

　　我国集成电路行业在国际会议墟市上与国际会议进步前辈程度还保管差异。今朝我国集成电路财产在高精度封装等方面仍需鼎力进步，迥殊是高端集成电路封装方面。从成长趋向看，我国集成电路财产在产物本钱方面与国际会议进步前辈程度差异将进一步放大；

　　而在工艺方面则面对着庞大压力。跟着微电子手艺和微电子机器编制（MEMS）手艺前进与成长，海内 IC封装也恰逢产生庞大变革：以集成电路芯片为例：跟着器件尺寸和互连线密度不停进步，芯片间的互连已成为决议其机能最关键的身分之一；

　　别的，最近几年来高密度封装（Hybdisembarrass Fiheath）获得普遍成长博鱼app官网。是以，跟着器件尺寸变大、面积增大和厚度变薄等环境加重而使互连线尺寸成为决议器件机能最关键的身分之一；而在沟通的尺寸下，互连线密度和互毗连面积又是感化编制功耗和本钱及靠得住性的主要身分之一。

　　是以，集成电路封装手艺是在古代电子产物微型化、高密度和超薄化的成长趋向下，为了满意电子产物袖珍化、轻量化等哀求而产生的一种新式手艺。

　　集成电路封装首要包罗四个方面几个关键：芯片建造、芯片检测、 IC封装（插装），在竣工芯片建造后，必要对封装好的 IC停止装配。因为 IC封装手艺触及到诸多身分，比如材质（首要是陶瓷材质）、机器加工装备（首要是加工台）和工艺掌握编制（首要是温度掌握编制）等。

　　是以 IC封装包罗了芯片出产实践中必要停止的制工作艺、检测工艺和装配工艺。今朝环球出产建造才能最强的是台积电，该公司具有进步前辈的制程和壮大的研发才能；而海内最大范围的策画公司则为中芯国际会议。

　　但是，跟着国度战略撑持和国际会议墟市合作加重。将来，跟着电子产物向微型化、高密度化和多功效化标的目的成长，和集成电路建造手艺不停前进，将来芯片建造才能将会进一步加强（如进步前辈封装手艺）；

　　是以将来海内 IC行业成长将会越发迅猛。按照 Countersaucer陈述（四个方面简称“CEC”）估量2014年环球半导体墟市代价为660亿美圆，此中包罗530亿美圆的封装及尝试装备付出（约占总墟市比率为9.8%）；而在2014年环球半导体产物发卖额中，封装及尝试装备的发卖额约为190亿美圆（约占总墟市比率为8.6%）。

　　按照美国半导体协会统计，2014年环球封装尝试墟市发卖额中，以封装类产物为主的芯片建造墟市发卖额为128亿美圆，此中封测类产物占全部墟市的65%（约120亿美圆）。

　　而海内相干财产成长绝对滞后，首要以中低端芯片建造为主，产物品质不高、范围较小，与国际会议进步前辈程度差异较大。

　　今朝封装行业保管着严峻的产能多余，手艺绝对落伍，企业范围小等题目。而这些题目在将来的成长中将会日趋突显和闪现进去。

　　起首要增强对 IC行业的办理力度、勉励财产立异研发与自立立异。勉励和指导集成电路策画企业、封装尝试企业介入海内墟市合作，进步封装才能和程度。

　　第五要鼎力搀扶 IC策画行业自立立异与品牌扶植事情、勉励 IC建造与封测行业研发才能晋升事情、晋升财产团体手艺立异才能与研发程度、培养强大半导体企业成长能源。