当咱们购置电子产物时，好比手机、电视或计较机，这些装备里面都有一个关键的构成部门，那便是半导体芯片。半导体芯片是由很多细小的电子元件构成的，为了庇护和利用这些芯片，它们需求颠末一个被称为封装的工艺过程。上面是半导体芯片封装的浅显易懂的工艺过程：

　　芯片成立：起首，芯片成立商会经过一系列的工艺步调在硅晶圆上成立芯片。这个进程包罗在硅晶圆上堆积原料、刻蚀图案、搀杂原料等步调，终究构成很多细小的电子元件。

　　切割：在成立芯片的过程当中，很多芯片会被成立在一个硅晶圆上。在封装以前，这个硅晶圆需求被切割成单个的芯片。这凡是利用切割对象和手艺实行。

　　焊接：在芯片上有很多金属引脚，用于毗连芯片和其余电子装备。在封装过程当中，这些引脚需求被毗连到内部的导线或焊盘上。这个步调凡是利用焊接手艺，如焊锡或焊球，来保证引脚与内部毗连杰出。

　　外壳封装：为了庇护芯片并供给恰当的物理撑持，芯片需求被安顿在一个外壳内。这个外壳一般为由塑料或陶瓷原料制成的。芯片被切确地安顿在外壳内，并利用胶水或其余粘合剂流动。

　　导线毗连：在外壳内，芯片的引脚需求与内部电路毗连。这一步调凡是触及将芯片的引脚与内部的金属导线邻接接。这些导线可所以金线、铜线或其余导电原料，以保证旌旗灯号传输的杰出毗连。

　　封装密封：为了庇护芯片免受情况身分的感化，封装工艺会对外壳停止密封。这凡是利用树脂或胶水来添补外壳，并保证芯片里面不会遭到尘埃、湿气或其余净化物的侵扰。

　　在封装上，另有不一样的表率，对应差别脚位的芯片，宇凡微帮忙客户定制封装，比方sot23-⑻sot23-⑽sot23*六、sbit16等等，而且有响应的专利。

　　有的芯片为了避免被剽窃，而且省本钱，能够做到将多个芯片合封在一同博鱼app官网，如许就削减了pcb面积、宇凡微供给的封装定制手艺便是如斯。