同花顺300033）金融研讨中间9月14日讯，有投资者向文一科技600520）发问， 公司有5G芯片进步前辈封装装备手艺？

　　公司回覆透露表现，您好博鱼app官网，我公司今朝研制的是12寸晶圆级封装装备，该装备可用于高机能mainframe/GPU/AI、低耽误低功耗的5G芯片等进步前辈塑封工艺方面，厥后续研发尚有良多难关必要办理且保管不愿定性，首要受限于手艺身分和墟市身分不愿定的浸染。感激您的存眷。

　　已有4家主力机构表露2023-06⑶0陈述期持股数据，持仓量一共3631.07万股，占畅通A股22.92%

　　这两天的均匀本钱为15.34元。多头行情中，而且有加快上升趋向。该股资本方面呈流出状况，投资者请慎重投资。该公司筹划状态尚可，临时未取得多半机构的明显认可，后续可赓续存眷。