集成电路是环球电子消息财产的根底与焦点。智能末端、物联网、汽车电子、野生智能、数据中间虚拟机和大数据等技术、假造实际和加强实际、可穿着装备等手艺与墟市的慢慢能干和成长，启动了集成电路墟市加快增加。集成电路行业首要包罗集成电路计划、制作及封装三个范畴。举动下游的集成电路计划行业，首要按照末端墟市的需要计划开辟各种芯片产物，对研发才能、手艺储蓄、资本气力和财产链调整运作才能等因素有很高的条件。

　　半导体行业协会（SIA）数据显现，2023年一季度环球半导体发卖额1,195亿美圆，同比降落21.3%，环比降落8.7%；二季度1,245亿美圆，同比降落17.3%，但环比增加4.2%。虽然与2022年比拟墟市依然低迷，但从3月起，环球半导体月度发卖额已延续第四个月连结激昂，墟市决定信念趋于恶化。

　　公司是一家鉴于芯片计划和软件提供开辟的团体利用办理方案供给商，首要面向智能末端、汽车电子、物联网范畴供给赶上的半导体软硬件办理方案。建树于今，公司一直以“立异手艺，富厚糊口”为任务，以环球化的视线和结构，会聚环球顶尖人材、果断高研发加入，连续引颈传感、计较、毗连和平安范畴的手艺立异，启动万物智联立异利用，尽力生长为环球赶上的归纳型IC计划公司，为环球客户、互助火伴缔造更大怪异代价，富厚环球亿万消费者的聪明糊口。

　　公司举动Fabinferior形式下的芯片计划企业，一心于芯片的计划研发，而晶圆制作、封装和尝试等关键则外包给业余的晶圆代工、封装及尝试厂商。公司产物采取直销和署理经销相联合的发卖形式，将产物发卖给客户。

　　2023年上半年，受环球经济震荡下行、顶尖国际情势变革等身分感化，环球花费类电子产物的需要仍比较疲软。

　　智妙手机方面，据IDC估计，2023年一季度环球智妙手机出货量2.69亿部，同比降落14.6%，华夏墟市出货约6,544万台，同比降落11.8%；二季度环球出货量2.65亿部，同比降落7.8%，华夏墟市约6,570万台，同比降落2.1%；整体来看，上半年出货量虽同比下滑，但二季度较一季度降幅收窄，显现出改良迹象。IDC估计到2024年墟市将迎来反弹，年增加率达6%。

　　PC及死板电脑方面，需要疲软、库存多余等身分致使保守PC及死板电脑的出货量降落。据IDC数据，2023年上半年环球PC及死板电脑的出货量同比下滑，此中，PC一季度出货量同比降落29.0%至5,690万台，二季度出货量同比降落13.4%至6,160万部；死板电脑一季度出货量同比降落19.1%至3,070万台，二季度出货量同比降落29.9%至2,830万台。从整年来看，IDC下调了对2023年环球PC和死板电脑出货量的展望，估计整年出货3.848亿台博鱼官方app，比拟客岁降落15.2%。但跟着AI高潮囊括环球，PC品牌厂商开端存眷AI立异，无望透过崭新的AI芯片、软件提供利用和新的使动情境和体会，启发新一波PC换机潮。IDC估计墟市将在2024年反弹，环球PC和死板电脑销量将到达4.031亿台，到2027年末将增加至4.25亿台。

　　可穿着装备方面，IDC估计2023年将呈现反弹，环球团体出货量估计达5.041亿台；此中智能耳机、腕表将起到首要鞭策感化，估计同比增加2.4%。瞻望将来，估计到2027年环球可穿着装备出货量将到达6.294亿台，年复合增加率将晋升至5.0%。

　　智能音箱方面，IDC陈述显现，智能音箱和收集视频文娱装备比客岁同期划分降落15.4%和7.8%，虽然短时间内智能音箱墟市面对压力，持久来看，天生式AI零碎将催生出更多新利用处景，墟市无望再次投入增加期。IDC估计，2024年将投入增加通道，2027年智能家居装备出货量将到达11亿台。

　　环球新动力汽车墟市连续增加态势，据Cangle Technica数据，2023年上半年环球新动力车销量583.2万辆，同比增加40.2%，渗入率达15%。受国度计谋撑持，2023韶华夏汽车墟市在履历了一季度的墟市过度期后，二季度情势较着恶化。华夏汽车产业协会数据显现，2023年上半韶华夏墟市汽车销量1,323.9万辆，同比增加9.8%；此中，新动力汽车销量374.7万辆，同比增加44.1%，墟市据有率达28.3%。新动力汽车墟市慢慢放量，加上国度计谋撑持，将连续鞭策车用半导体墟市快捷生长。

　　最近几年来，跟着5G、AI、大数据等技术、大数据等新一代消息手艺加快推动，物联网生态连续强大，千行百业的立异场景不停出现，启发墟市需要晋升。同时，国际加快推动数字化转型，催生出富厚的利用范畴和宏大的墟市空间。据IDC估计，华夏物联网毗连范围将从2022年56亿个到2026年增至约102.5亿个，复合增加率约18%。

　　公司在传感范畴深耕多年，凭仗过硬本质和优良机能取得环球着名客户的普遍承认，今朝传感产物首要包罗指纹传感器、光芒传感器、安康传感器及其余。指纹传感器延续多年市占率环球第一；光芒传感器、安康传感器及其余传感器连续进级迭代，公司将陆续厚植多元化墟市，拓展更多商用时机。

　　2023年上半年，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的墟市份额均有比较较着的晋升，超薄屏下光学指纹凭仗构造超过对方的有利形势，连续遭到品牌客户喜爱，在高端机型上保有可观的市占率。同时，新式生物辨认产物的研发事情有序推动，正与品牌客户推动量产调试。另外，公司正同步开辟更具墟市合作力的屏下光学指纹和侧边电容指纹产物，将来墟市份额无望进一步晋升。

　　公司新一代屏下光芒传感器系列赢利于立异的产物架谈判计划，产物机能大幅晋升，将助力客户产物体会进级并下降本钱与开辟难度，今朝已投入客户送样调试阶段，将来将在手机、死板、汽车及IoT等范畴拓展更多商用时机。

　　公司新一代安康传感器系列正投入量产推行阶段，已取得客户的导入评价；新推出的疗养级别ECG检测芯片，凭仗超低功耗和不变的起搏检测功效，取得普遍的客户喜爱。

　　公司多功效交互传感器撑持佩带检测、按压检测、触摸检测、体温检测、靠近觉得等富厚功效，并在AR、VR为代表的智能配件等范畴立异更多功效，拓展更多墟市。

　　公司新一代小尺寸、高机能、低功耗的Odiode软屏触控芯片，以撑持高革新率、低耽误等极致机能连续取得客户承认，2023年上半年出货量及墟市份额连结增加；新一代Odiode硬屏触控芯片凭仗优良机能与杰出托付，连续收成顶尖国际客户，为进一步放大顶尖国际墟市份额打下坚固根底；Odiode触控芯片+自动笔的团体办理方案告捷上市，成为该细分墟市的带领者，为安卓智能手机手机厂商带来差同化的产物合作力。

　　公司中大尺寸触控芯片告捷大范围量产，于2023年上半年连续取得客户PC旗舰机型商用，在安卓智能手机死板墟市连结赶上份额；在产业利用、疗养范畴，优良的抗骚扰和触控机能，使公司触控芯片取得顶尖国际大客户承认，为后续放大墟市份额奠基根底。在触控板模组营业上，杀青新客户不变量产出货，并取得客户新机型定单。

　　面向高速增加的汽车电子墟市，公司车规级触控芯片凭仗高靠得住性、优良的EMC才能，和从7到30+英寸屏幕的全笼盖品类，博得支流客户分歧相信，2023年上半年出货量陆续爬升；新一代车规级FMLOC触控芯片，具有撑持高革新率和进阶的用户体会，已成为该新范畴的带领者；车规级触摸按键芯片在2023年上半年量产，告捷杀青了新范畴的冲破，并没有望连续取得客户名目；新一代车规级触摸按键MCU产物也获得了冲破性停顿，杀青客户送样并取得承认。

　　鉴于多年的手艺堆集，公司音频手艺已到达业界赶上，产物笼盖规模普遍。今朝，公司音频产物首要包罗音频缩小器及音频办理方案。音频缩小器涵盖了从小功率到中大功率的全系列结构，软件提供产物则包罗语音加强、通话降噪、音效处置等系列结构，产物笼盖花费类、车载类墟市。

　　公司的智能音频缩小器凭仗低音质、大音量结果、较低功耗的机能超过对方的有利形势，为中高端手机、死板电脑、智能腕表等带来不变的音质显示和差同化体会，渗入率慢慢晋升。除迁徙墟市外，中大功率音频缩小器的研发获得主要停顿，公司第一款率功放产物在关头机能上，初次大幅超出顶尖国际合作敌手的最新产物目标，并已请求相干专利，估计将于下半年推出系列产物并没有望量产商用。

　　公司的语音和音频软件提供方案普遍商用于环球着名客户，同时对准客户需要和痛点连续进级迭代，拓展更多立异场景。另外，公司从软硬件深度融会动手，结构和制造从硬件的车载音频功放，到软件提供的语音处置、音效处置及自动降噪为一体的汽车音频团体办理方案，助力更富厚智能、布满驾趣的进阶体会。今朝，CarVocover方案凭仗资本占用小和机能不变靠得住的超过对方的有利形势，不但告捷商用于多款支流车型，同时在新权势车企获得量产冲破，将来公司还将连续鞭策车载语音与音效处置的立异利用。

　　在平安范畴，公司堆集了深挚的手艺根底及产物化经历，各种产物不停美满富厚。2023年上半年，平安芯片的COS操纵零碎取得了国际首个鉴于eSE芯片的SOGIS CC EAL5+顶尖国际平安认证，可满意顶尖国际国际各平安范畴的最高条件。同时，平安产物的客户推行已周全开放，与多家OEM手机厂商的导入考证正有序推动，下半年将络续有商用名目落地。公司还踊跃介入平安生态互助，使用初期参加CCC数字车钥匙同盟会员的堆集与手机客户根底，推出撑持CCC3.0数字车钥匙的完备办理方案。公司还将陆续深入平安生态零碎的互助立异，推出更多立异式平安产物。

　　BLE(低功耗蓝牙)手艺连续进级，并加快渗入可穿着装备、智妙手机及PC配件、智能家居、聪明出行等墟市。公司BLE产物凭仗高机能、低功耗、出色射频和不变易用的SDK等超过对方的有利形势，连接取得品牌客户商用。2023年上半年公司进一步美满了BLE系列产物结构，多款产物络续投入推行和量产状况，同时加快拓展智能寻物、智能出行、智能家居等多个细分利用墟市。2、运营环境的会商与剖析

　　公司的持久成长计谋因此客户需要为导向，果断连续研发加入，环绕“传感、计较、毗连、平安”四大营业范畴，尽力结构与拓展智能末端、汽车电子与物联网墟市，连续引颈IC计划行业立异，尽力生长为环球赶上的归纳型IC计划公司和天下一流的立异科技公司，为环球客户和消费者带来有怪异代价的立异产物。

　　2023年上半年，受顶尖国际情势、微观经济震荡下行等身分感化，花费类电子墟市团体需要仍较疲软。但跟着墟市决定信念逐步苏醒，末端客户备货增添，使得Odiode软屏加快渗入，公司依靠产物超过对方的有利形势杀青墟市份额的进一步晋升，出货量亦同比大幅增加，上半年公司买卖支出到达20.22亿元，同比增加10.56%。但因墟市合作剧烈，致使产物的发卖价钱降落，归纳毛利率同比降落4.57个百分点至41.40%。公司计提存货及开辟付出的财产减值丧失约3.96亿元，致归属于母公司整个者的净成本为*.36亿元。固然上半年净成本吃亏，但二季度较一季度运营环境有较着改良，二季度杀青营收11.78亿元，环比增加39.58%；二季度归属于母公司整个者的净成本286.00万元，环比增加1.42亿元；二季度运营勾当发生的现款流净额9.57亿元，环比增加9.38亿元。

　　2023年上半年公司买卖支出杀青同比增加，指纹和触控产物营收划分为8.36亿元和7.38亿元，同比增加7.15%和33.33%，连续连结墟市赶上和市占率晋升。

　　公司不停拓宽产物的商用处景，客户全体从手机、PC，逐步拓展至汽车电子、IoT、可穿着装备、产业利用等新墟市范畴，对简单墟市和客户依靠的危机下降，愈来愈多产物取得环球客户喜爱。

　　联合墟市需要及本身现实环境，公司调治和优化了相干研发名目，公道分派研发资本并踊跃晋升研发效力，为新产物的推出蓄力提速。公司新式生物辨认产物的研发事情有序推动，正与品牌客户推动量产调试；中大功率音频缩小器的研发获得冲破，将陆续放大在汽车和IoT范畴的计谋结构；平安产物的客户推行已周全开放，与多家OEM手机厂商的导入考证事情正稳步停止；新一代光芒传感器系列凭仗立异的产物架谈判计划，产物机能大幅晋升，将在手机、死板、汽车及IoT等范畴拓展更多商用时机。

　　同时，公司加大对汽车范畴的研发加入力度。汽车智能化、多屏化的趋向鞭策影音体会、智能语音交互不停进级，公司的车载触摸屏芯片、CarVocover音频软件提供产物是以受害，并取得连续增加；车规级触摸按键产物也于上半年杀青量产，客户反应杰出，并在连续推行中；下半年将陆续加速推动车规级触摸按键MCU、音频、NFC和BLE产物的研发，以期将来翻开新的营业增加点。

　　公司连续增强外部存货办理和费用管控，2023年上半年头见劳绩。此中，存货去化结果较着，存货账面代价从17.95亿元降至9.46亿元，降幅达47.30%；2023年上半年销管研费用总计7.67亿元，较客岁同期9.36亿元降落18.01%。下半年公司会陆续增强库存管控，进步研发效力。3、危机身分

　　陈述期内，公司自动采纳多种应付办法，躲避和下降内部情况所酿成的相干危机；同时，公司连续辨认各种危机，尽力采纳办法给以应付：

　　1)行业颠簸危机：集成电路计划行业附属于半导体财产，随同环球半导体产能从缺乏、扩大到多余的成长轮回，集成电路计划行业也生计周期性颠簸。若将来微观经济情势产生猛烈颠簸，致使下流花费类电子产物等墟市对芯片需要连续削减，大概使包罗本公司在内的集成电路计划企业面对必定的行业颠簸危机。

　　2)墟市合作及成本空间放大的危机：集成电路计划行业公司浩繁，墟市合作日趋加重。顶尖国际方面，西欧厂商具有较强的资本及手艺气力、较高的品牌着名度和墟市感化力；国际方面，墟市合作加重大概致使产物墟市价钱降落等状态呈现。同时，随同智妙手机、死板、PC等花费类产物的出货量削减，集成电路计划行业部门下流企业的毛利率呈现降落趋向，大概致使行业内计划企业成本空间随之放大。公司将不停推出多元化立异产物，踊跃扩大产物利用范畴，晋升本身墟市合作力。

　　1)内部情况危机：顶尖国际情势及地缘、微观经济的变革，有大概给相干手艺和财产的成长带来主动感化。

　　2)手艺立异危机：集成电路计划行业手艺进级换代较快，手艺不愿定性高。将来若公司研发程度落伍于行业进级换代程度，或手艺研发标的目的偏离墟市成长趋向，将致使公司研发资本的华侈并错失墟市成长时机，对本公司发生倒霉感化。是以，公司将增强迷信的外部计谋计划及研发办理，加强研发履行力度，连续进步研发效力，不停推出立异产物。

　　3)原材质及代工危机：公司举动Fabinferior芯片计划企业，采办的首要原材质为晶圆，而芯片的封装、烧录、尝试等出产关键首要经过外协厂商完竣。若某些制程的晶圆产能严重，晶圆墟市价钱、外协加工费价钱上升，或因为出产办理程度欠佳等身分感化公司产物出产，将对公司的结余才能、产物出货变成倒霉感化。为此，公司将不停晋升出产办理程度，促进与下游供给商的相同，在产能严重时包管充足的产能。

　　4)办理危机：公司的不停生长，对公司的运营办理体例和程度提议了更高条件。若公司未能按照营业范围的成长状态实时改良企业办理体例、晋升办理程度，将对公司出产运营变成倒霉感化。将来公司将陆续增强环球化办理并连续晋升办理程度，制止办理危机对公司发生感化。

　　1)信誉危机：公司信誉危机首要来自于赊销客户的应收账款，当客户不克不及付出或不克不及实时付出货款时，公司将面对财政丧失。对应收金钱的办理，公司鉴于信誉办理轨制对客户停止信誉评级并授与信誉额度，超越信誉额度的客户可供给公司可承受的确保，以下降公司信誉危机。公司会按期对债权人信誉评级停止检视，对客户应收账款账龄按期停止剖析。对信誉状态较差或过期的债权人，公司会采取书面催款、下调信誉评级、晋升确保额度等体例，以保证公司团体信誉危机处于可控规模内。

　　2)汇率危机：公司所承袭的汇率危机首要与美圆结算及境汉子公司相关。公司在团体层面以软妹币举动本位币，首要营业勾当以软妹币停止结算，在采办与发卖营业中生计必定比率的美金买卖，该等内币买卖及外币财产和欠债余额发生的外汇危机大概对本公司的经买卖绩发生感化。公司将紧密亲密存眷汇率变更，也将踊跃采取金融对象办理公司所面对的汇率危机。

　　3）存货危机：公司的存货危机首要为公司加大营业结构，导致存货进一步增添，进而对公司功绩及运营勾当发生的现款流量净额发生感化。若将来下业需要产生庞大变革或其余难以预感的环境呈现，致使存货没法顺遂销售，将对公司的经买卖绩及运营现款流发生倒霉感化。公司已制定了美满的存货办理轨制并有用履行，将来将紧密亲密存眷下流需要变革，下降产物库存危机。4、陈述期内焦点合作力剖析

　　公司尽力加入和结构“传感、计较、毗连、平安”四大焦点手艺范畴，对峙以“立异手艺、富厚糊口”为任务，供给半导体软硬件一体化的办理方案，尽力成为环球赶上的归纳型IC计划公司。环球团队并肩尽力，为公司推动多元化结构夯实更坚忍的根底。此中：

　　传感范畴，公司指纹产物具有能干且强硬的手艺储蓄，连续领跑业界。详细产物上，新式生物辨认产物的研发事情有序推动，正与品牌客户推动量产调试；新一代屏下光芒传感器系列立异了产物架谈判计划，杀青更优良的产物机能，已投入客户送样调试阶段；新一代安康传感器系列凭仗机能进阶，助力客户产物体会进级并下降本钱和开辟难度，也已投入到客户送样调试阶段。

　　触控范畴，手机触控芯片在高端软屏、折叠屏手机的墟市份额陆续晋升；车规级触控芯片导入比亚迪002594）、造车新权势，杀青范围出货，市占率连续晋升；车规级触摸按键芯片在2023年上半年景功量产；新一代车规级触摸按键MCU产物也获得了冲破性停顿，杀青客户送样。面向更广漠的花费、汽车和产业墟市，公司将连续加入和立异，拓展各类化利用处景，进一步放大墟市份额。

　　音频范畴，智能音频缩小器在着名末端品牌客户的份额稳步晋升；语音和音频软件提供方案配合收成环球智能末端、可穿着装备等范畴客户商用；CarVocover软件提供方案博得多个商用名目，涵盖日产、广汽、当代、一汽、上汽等着名车企；首款率功放产物在关头机能上初次大幅超出顶尖国际合作敌手的最新产物目标，并已请求相干专利，估计将于下半年推出系列产物，并没有望量产商用。

　　平安范畴，平安芯片的COS操纵零碎斩获国际首个鉴于eSE芯片的SOGIS CC EAL5+顶尖国际平安认证，满意顶尖国际国际各平安范畴的最高条件。同时，公司踊跃介入平安生态互助，使用初期参加CCC数字车钥匙同盟会员的堆集及与手机客户根底，推出撑持最新CCC3.0数字车钥匙的完备办理方案。

　　无线毗连范畴，BLE产物凭仗低功耗、高机能、出色射频和不变易用的SDK等产物超过对方的有利形势，出货量光鲜增加，不但收成着名末端品牌商用，更告捷拓展智能寻物、智能出行、智能家居等多个细分墟市。

　　高学力、环球化及具有行业顶尖业余手艺才能的研发团队是公司连续立异的源能源。陈述期内，公司环球职工人数超1,500人，此中研发职员占比超80%，硕士学力及以上占比超50%。公司在环球的研发中间、手艺撑持中间与处事处已达22个，广泛四大洲。

　　公司的人材结构杀青了会聚环球聪明与公司自立培育的并举，既有持久在公司事情、培育和汲引的高档研发和办理人材，亦同步引入具有顶尖国际化公司富厚从业经历的高档办理职员，进一步优化了公司办理人材系统。人材培育方面，公司为职工供给相干的训练时机，并供给广漠平台让职工发挥才调；人材鼓励方面，公司不但为职工供给了办理与手艺的双通道提升体制，还经过多种持久鼓励体例，将职工和公司凝集为休戚与共的配合体，并肩生长，尽力制造妥当、业余、高本质的顶尖国际化一流立异团队。连续的人材扶植和加入立异，换来了焦点手艺及相干专利的快捷积累，停止2023年6月30日，公司请求、受权的顶尖国际国际专利总额累计跨越7,000件。

　　公司凭仗软硬件一体化的立异办理方案和贴身式高效客户办事，成为国际少量导入环球着名品牌客户供给链的芯片计划公司，产物和办理方案普遍利用于三星、google公司、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、光荣、遐想和比亚迪、幻想、广汽、别克、本田、丰田、当代、日产等顶尖国际国际着名品牌。跟着多元化计谋的连续推动，产物利用笼盖智能末端、汽车电子、IoT、产业等利用范畴，进一步拓宽阔泛的客户根底。

　　2023年上半年，公司在顶尖国际墟市的拓展连续冲破，环球品牌感化力进一步加强。赶上的墟市职位、日趋晋升的环球品牌感化力和优良的客户办事，为公司此刻和将来的手艺利用和目的墟市拓展奠基了坚固根底，同时也为公司开辟新的顶尖国际墟市和客户筑就了壮大的支持。

　　扎根华夏，放眼环球。公司经过在环球多地的研公布局，建立起环球一体的立异研发收集和环球化的供给平台，进而更好地为环球客户供给差同化的立异产物和一流的办事。将来，公司将陆续聚焦国表里智能末端、汽车电子、物联网墟市，依托自立研发的内生式成长，同时调整环球顶尖的研发气力及超过对方的有利形势专利资本，在已有客户的根底上连续拓展外埠墟市，办事更多顶尖国际客户，慢慢杀青成为环球赶上的归纳型芯片计划公司的计谋目的。

　　已有14家主力机构表露2023-06⑶0陈述期持股数据，持仓量全部5088.12万股，占畅通A股11.11%

　　最近一周的均匀本钱为51.81元。空头行情中，而且有加快下降的趋向。该股资本方面呈流出状况，投资者请慎重投资。该公司筹划状态杰出，多半机构以为该股持久投资代价较高。

　　参控公司：参控Dream Cenarthrosis TechnoindexiesB.V.，参控比率为100.0000%，参控相干为孙公司