硅光即硅基光电子，因此硅和硅基为衬底原料（如SiGe/Si、SOI等），并使用CMOS工艺对光电子器件停止开辟和集成的新手艺。

　　算力期间，数据中间墟市范围的不变增加，间接鞭策下层光模组向集成化、低本钱、拙劣耗标的目的成长，硅光模块因高集成度、高传输速度和较大本钱降落后劲三大上风，迎来了主要成长时机。

　　为了帮忙对硅光手艺感乐趣的行业人士深切浅出的领会硅光芯片行业的成长演进及国表里硅光财产链企业面对的时机和应战，集微征询重磅公布《环球硅光芯片行业财产化研讨陈述》（下列简称《陈述》）。

　　《陈述》共分七个章节，经过将硅光子产物拆解为硅光器件、硅光芯片、硅光模块三个条理，从手艺特性、成长启动力、财产化近况几个角度停止剖析，全景化展现了财产成长状态、热门趋向与将来演化。

　　起首，《陈述》先容了光模块行业的发揭示状。今朝光模块墟市范围最大的场景是数据中间，800G光模块已投入墟市导入考证和批量出货状况，1.6T产物也已完成研发冲破。此中，古板光模块占有墟市主宰，硅基原料的硅光模块逐步投入墟市开端商用化。

　　古板光模块将threesome-V族半导体芯片、高速电路硅芯片、主动光学组件及光纤封装到一同，首要本钱来自threesome-V族光芯片和编制封装。threesome-V族InP/GaAs等材质的光芯片在25Grate时的传输速度时已趋于传输极致，间接局限了光通讯编制的传输效力。比拟来看，硅光模块可冲破古板单通道光芯片的传输瓶颈，在将来高速传输期间存在较大上风。相较古板分立光模块，硅光模块还具有本钱低、功耗低、兼容CMOS工艺、集成度高的上风。

　　《陈述》还回首了硅光子手艺的成长进程。从1969年美国贝尔尝试室提议集成光学开端，到21世纪，Intel等企业开端投入硅光范畴辅佐冲破成长，硅光子手艺开端投入财产化手艺冲破阶段。2008年后，Luxtepoch、Intel等公司开端推出商用硅光集成产物，硅光芯片开端正式投入墟市化阶段。

　　硅光手艺的成长团体可分为四个阶段。第一阶段，经过硅基原料制作光通讯的下层器件，慢慢庖代光分立器件；第二阶段，集成手艺从夹杂集成逐步向单片集成成长，将各种器件经过差别拉拢完成差别功效的单片集成，这也是今朝硅光子手艺的发揭示状；将来，第三阶段，估计将经过光电一体手艺融会，完成光电选集成融会；第四阶段，器件合成为多个硅单位摆列拉拢，矩阵化表征类，经过编程自界说全功效，完成可编程芯片博鱼官方app。

　　此中，硅光模块首要由硅光器件、启动电路和光接口构成。硅光模块按功效可分为吸收模块，发送模块，收发一体模块等表率。相较古板光模块，存在传输速度大、集成度高、传输消耗高等上风，在通讯互联编制中发扬侧重要感化，跟着大数据期间的到来，硅光模块墟市远景广漠。

　　《陈述》从多组数据给出了对硅光行业的墟市剖析。估计硅光芯片环球墟市范围将从2021年的1.52亿美圆增加至2027年的9.7亿美圆，复合增加率约为36%。增加最快的利用范畴是共封装引擎和光互联，2021⑵027年复合增加率划分为302%、259%。

　　2016至2025年环球硅光模块墟市范围将从2.02亿美圆增加至37.28亿美圆，复合增加率约为38%。此中200G和400G硅光模块复合增加率约为96%。

　　今朝400G硅光模块的商用还保存必定的推进速度。在将来800G等更高速度的光模块，硅光手艺将存在更大的上风。

　　团体来看，硅光手艺最首要的利用是收发器，用于长间隔传输和数据中间。同时，遭到光收发器的研发启动，硅光手艺在5G收发器、光纤陀螺、免疫剖析、消费者安康等场景的利用也开端遭到墟市存眷。

　　用于数据中间光互联和共封装光学产物正处于开辟阶段，估计CPO（共封装光学）将在2025年后在HPC场景获得利用。跟着财产链合作笔直化和硅光手艺的成长，硅光手艺在激光雷达、生物传感、光子计较等范畴也会毗连完成产物的冲破和落地。

　　《陈述》还从上、中、下流对硅光财产链停止了具体剖析。与电芯片类似，硅光芯片的财产链下游为晶圆、装备原料、EDAapp等企业；中游可分为硅光策画、制作、模块集成三个症结，此中部门公司如Intel、ST等为IDM企业，可完成从硅光芯片策画、制作到模块集成的全过程；下流则首要包罗通讯装备墟市、电信墟市和数通墟市（数据中间通讯墟市）。跟着硅光墟市范围逐步放大，古板光模块厂商也在经过自研/并购切入硅光策画范畴。

　　从策画、制作、封装和硅光器件来看，硅光手艺团体仍有较大晋升空间，产物机能及老练度有待晋升，同时下旅客户考证也必要工夫。是以硅光财产链相干公司还需找准定位，停止形式冲破。

　　《陈述》还剖析了环球硅光行业的首要介入企业，对国表里硅光财产链停止了对照，并剖析了海内硅光财产的成长时机。

　　今朝，亚太公司在手艺和墟市上具有当先上风。英特尔以58%的墟市份额占有墟市主宰职位，思科算作墟市带领者也在经过收买Lightaccommodate、Luxtepoch及Acacia等公司踊跃结构硅光范畴。

　　海内企业如中际旭创、新易盛、利市光电等。今朝正踊跃鞭策硅光产物的研发，并踊跃与内部互助（如利市与Rockley），但硅光产物的批量出产和墟市冲破仍需进一步尽力。

　　从财产链细分范畴来看，下游的硅光策画app根本被外洋独霸，海内厂商首要在研讨和贸易化摸索阶段，与外洋比拟老练度仍保存差异；制作症结来看，硅光没必要要老练制程，是以海内有但愿与外洋齐头并进；在封测症结，海内封测无机会占有主宰处所。

　　集微征询（JW Inranges）以为因为硅光芯片手艺壁垒较高，研发周期长，企业需提早结构，堆集充足的手艺储蓄，并提早结构商用落地营业线，才调能手业须要放量时据有一席之地并进一步放大范围。别的，下流公司对硅光芯片依靠度较大，使得愈来愈多的光模块公司开端投入硅光芯片范畴，经过收买等体例加快硅光手艺及产物结构，完成财产笔直调整。

　　《陈述》剖析指出，团体来看，海内硅光财产成长机罹难得，除硅光策画app保存较大差异，其余从策画、制作、封测都无机会和外洋齐头并进。我国具有环球最大的光通讯墟市，但国产光通讯器件占比力低，光模块芯片的国产化备受存眷。今朝，我国光模块公司正经过并购/自研加速结构下游芯片范畴，进步自给率。