半导体是今世数字经济的焦点，是中国国际合作的核心。而半导体单晶硅片动作缔造半导体芯片的主要根底质料，是支持半导体财产成长最主要、利用最普遍的根底功效性质料。
半导体硅片又称硅晶圆片，是建造集成电路的主要质料。经过对硅片停止光刻、离子注入等手腕，可能制成集成电路和种种半导体器件，利用于各种功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流庇护器件等功率半导体器件，和部门传感器、光电子器件的缔造。
与此同时，半导体硅片的尺寸越大，响应半导体硅片出产线的投资范围越大，对半导体硅片企业的出产手艺、装备、质料、工艺的央求越高。
单晶硅锭颠末切割、研磨和抛光处置后获得抛光片，抛光片是单面或双面被抛光成原子级平展度的硅片。抛光片可间接用于建造半导体器件，也可动作内涵片和 SOI 硅片的衬底质料。
抛光片颠末内涵发展构成内涵片。内涵是经过化学气相堆积的体例在抛光面上发展一层或多层拥有一定搀杂类别、电阻率、厚度和晶格构造的新硅单晶层。内涵手艺可能削减硅片中因晶体发展发生的缺点，拥有更低的缺点密度和氧含量。抛光片晋升了器件的靠得住性，并削减了器件的能耗，是以在产业电子博鱼官方app、汽车电子等范畴普遍利用。
SOI 硅片即绝缘体上硅，是罕见的硅基质料之一，其焦点特点是在顶层硅和支持衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。合适利用在央求耐低压、耐卑劣情况、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、传感器和硅光子器件等芯片产物。
从半导体硅片财产链来看，下游为硅片缔造厂商，今朝环球商场首要由日本、德国、韩国和华夏地域的头部厂商占有。
半导体行业商场范围整体呈颠簸高涨趋向，首要受微观经济、下流利用须要和本身产能库存等身分的作用。
2011年至2021年，环球半导体行业发卖额从2,995.21亿美圆增加至5,558.93亿美圆，发卖额增加85.59%；此中2021年环球半导体行业发卖额较 2020年增加26.23%，为2010年从此的年度最大涨幅。2022 年环球半导体行业发卖额 5735 亿美圆，较2021年增加3.3%。
2021年环球半导体硅片出货面积到达141.6亿平方英寸，同比增加14.10%，比2017年环球半导体硅片出货面积增添23.5亿平方英寸。2022 年环球半导体硅片出货面积147.13亿平方英寸。
2021年环球半导体硅片商场范围到达125.45亿美圆，增速12.30%，比2011年环球半导体硅片商场范围增添27.45亿美圆。2011至2014年时代，华夏半导体硅片商场范围占环球比重仅在5%至5.5%之间，跟着最近几年来我国半导体硅片行业敏捷成长，海内商场范围增速高过环球均匀增速，华夏半导体硅片商场范围在2019年至2021年延续跨越10亿美圆商场范围，占环球半导体硅片商场范围的比率也逐年高潮，2021韶华夏半导体硅片商场范围占环球比重到达13.2%，比2011年晋升了8个百分点。
2022年环球半导体硅片商场范围到达138亿美圆，2016至2022年均复合增加率达11.47%。2022年商场19亿，2016至2022年均复合增加率达25.05%。
今朝，环球半导体质料商场首要由境外厂商占有，商场会合度较高，龙头半导体质料厂商独霸绝大多半的商场份额，与中国国际首要半导体质料供给商比拟，华夏半导体质料企业手艺比较单薄，商场份额较小，手艺工艺程度和良品率掌握等与中国国际进步前辈程度比拟仍拥有昭著差异。
商场份额首要被日本信越化学、日本胜高、华夏举世晶圆、德国世创、韩国SKSiltron五家龙头企业所独霸。2021年五家重心企业市占率共计为94%。
信越化学：环球排名第一的半导体硅片缔造商。产物首要包罗半导体硅抛光片(含SOI硅片)、半导体硅内涵片。信越化学在1999年并购了日立的硅片营业；于2001年开端大范围量产300妹妹(12英寸)半导体硅片。
SUMCO：环球排名第二的半导体硅片缔造商。其主生意务为半导体硅片的研发、出产和发卖，首要产物包罗半导体硅抛光片(含SOI硅片)、半导体硅内涵片。
举世晶圆：环球第三泰半导体硅片缔造商。主生意务为半导体硅质料出产，首要产物包罗硅抛光片(含SOI硅片)、硅内涵片，可缔造150妹妹(6英寸)、200妹妹 (8英寸)和300妹妹(12英寸)硅片。
SKSiltron：环球第五泰半导体硅片缔造商，主生意务为半导体硅片的研发、出产与发卖，首要产物包罗半导体硅抛光片、半导体硅内涵片。1996年建成200妹妹(8英寸)半导体硅片出产线英寸)半导体硅片出产线。
沪硅财产：产物类别涵盖300妹妹 (12英寸)抛光片及内涵片、200妹妹(8英寸)及以内抛光片、内涵片和 200妹妹(8英寸)及以内的 SOI 硅片。
TCL中环：12 英寸半导体硅片在关头手艺、产物机能质地获得庞大冲破，已量产供给海内首要数字逻辑芯片、保存芯片出产商；守旧的功率半导体产物用硅片(5 英寸、6 英寸、8英寸)营业不变增加，供给海内和中国国际用户。
立昂微：主生意务首要分为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。产物包罗 6⑿ 英寸半导体抛光片和内涵片、6 英寸肖特基芯片和 MOStransistor 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。
手艺壁垒高，动作半导体的根底衬底，硅片的质地央求和建造手艺难度极高，必需具有高尺度的纯洁度（纯度央求：99.999999999%，11个9以上）；硅片外表高度落差需小于1纳米，微颗粒小于1纳米，杂质含量需小于百亿分之一。跟着制程的推动，对芯片缺点密度、缺点尺寸的忍耐度不停下降，硅片的质地会间接作用建造杀青芯片的质地和良品率，将来质地央求将会更趋严酷。
客户黏性高，为了包管芯片的质地，硅片厂商必要颠末晶圆缔造商严酷并且短工夫的质地认证周期，一朝经过考证，两边就会构成持久、不变的互助联络。
硅片向大尺寸迭代，今朝环球的进步前辈制程均采取的是12英寸大硅片。18英寸便是下一个手艺节点。
