按照DIGITIMES察看，环球智妙手机、死板电脑市集滋长力道微弱，及新兴国度掀起一波换机潮，海内、外芯片大厂为争夺宏大商机，不但推升转移装备主芯片迈向双核、4核、乃至 8核的进级战，更引爆触控IC芯片市集争取大战，英特尔(Intel)藉由大行动投资敦泰、禾瑞亚，联发科采纳归并晨星及转投资汇顶科技，十分在专利战上手艺性击倒苹果(Apple)的义隆电，三大芯片营垒顺遂抢占环球触控IC逾6成邦畿，包罗高通(Qualco美眉)、博通(Bagencycom)及德州仪器 (TI)等全球国际芯片大厂则在背面苦追。
芯片业者指出，触控IC利用高出耗费性电子、PC及通信、乃至是汽车电子范畴，最近几年来环球触控IC市 场范围的年复分解长率均逾20%，在宏大市集商机考量下，自2008年起成心切入环球触控IC市集的海内、外芯片供给商跨越50家，光是台厂到场触控IC 利用研发的IC打算业者便多达20家以上。
因为触控IC商机迷人，不但袖珍IC打算业者投入环球触控IC市集，就连英特尔、联发科、高通、 博通及德仪等芯片大厂亦纷参加战局，不外，很多海内、外一线芯片大厂因里面研发资本无限，没法尽力到场触控IC产物研发，但在肥水不落外人田的考量下，纷透过转投资行动结构触控IC中、长线市集商机。
联发科本来成心投资敦泰，但未被敦泰承受，厥后再找上汇顶投资入股，接着在2012年决议归并晨星，联发科在并入单月触控IC出货量已逾300万颗的晨星后，今朝联发科团体单月触控IC出货量冲破1,000万颗大关，与敦泰出货范围并行不悖。
华夏触摸屏网讯，通吃陆系聪明手机 敦泰IDC出货发作。智妙手机迈向全屏幕及浮滑化趋向稳定，法人预期，2018年调整触控暨启动IC（IDC）芯片团体出货量将可望到达3亿套，启动IC厂敦泰（3545）也可望沾恩陆系聪明手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采取率增添，带头IDC出货滋长。 新的一年到来，各大手机品牌已开端在辘集休会研拟本年出货目的及产物战略，据领会，不管出货目的为什么，华夏四大聪明手机品牌的配合理解便是把18：9全屏幕规格从高阶机种向下渗入投入中高阶聪明机。环球手机芯片双雄之一联发科先前曾经对表面示，2018年聪明手机市集傍边，1,500～3000钱的中高阶机种将是滋长主力。 因为中高阶聪明手机开端导入18：9
LTE芯片商合作态势将越发诡谲多变。博通(Bagencycom)日前颁布发表将撙节或直接出卖LTE奇迹，除将刺激英特尔(Intel)、迈威尔(poet)和联发科加速高调整LTE体系单晶片(SoC)成长脚步，以冲刺市占外，亦可望掀动新一波LTE购并潮，包罗海思、展讯等具有丰富财力的华夏IC打算业者，皆大概藉此时机火速切入市集。 Gprowessner无线研讨部分副总裁洪岑维透露表现，高通在LTE晶片手艺方面保持必定的赶上分歧，且以高调整SoC打算战略获胜排斥首要手机品牌厂喜爱，险些独霸九成以上市占，因此大幅垫高其余晶片商的进初学槛，包罗先前的ST-Ericsson、瑞萨步履(Renesas Mcultusle)，甚至于前段时间的博通，皆不胜庞
步入2007年今后，海内闪存盘的品牌数目连续削减。据统计，今朝海内市集闪存盘品牌约在10家摆布，而只是是在两年前这个数字还在100以上。与这类“减”绝对应的，是市集的“增”，容量连续冲破、市集扩容不停。一增一减，其现象是市集的演化，其内涵倒是市集的老练。在履历了多年的躁动与缭乱以后，海内闪存盘市集品牌会合度一步步晋升，群雄格斗的年月已过来，数枝独秀的期间已到来。 外资品牌兵败华夏 品牌会合度不停晋升的重要缘由，当归于外资品牌兵败华夏。 在全部PC及电脑外设财产中，闪存盘堪称是一个“异数”——将全部电脑间断，险些大多半的产物、元件中都能瞥见外资品牌活泼的身影，而独独闪存盘破例：据统计，海内闪存盘市集中外资品牌
晶圆代工： 苹果A7处置器定单搅局 环球晶圆代工格式恐生变 究竟上，遭到苹果(Apple)去三星化作用，新一代A7处置器部门定单将转投其余晶圆代工场，三星2013 年本钱付出将从客岁的121亿连气儿降至95亿美圆，年减幅度高达21.5%。相形之下，英特尔(Intel)、台积电为扩展进步前辈制程赶上超过对方的有利形势，则竞相加码投资，显现两样情。 据信，英特尔、台积电、三星、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和联电均已将28奈米以上全部制程、Fintransistor、18寸晶圆及超紫外光 (EUV)微影等手艺，视为将来成长核心。 2013年环球晶圆厂本钱付出将从客岁的160亿美圆增添至170亿美圆，并将于2015年到达19
苹果(Apple)新款iPhdigit将鼎力晋升充电效力打算，业界以为苹果已开端参加环球火速充电手艺利用市集，因为苹果一贯十分重视充电效力题目，即使电源供给器浮滑短小打算赶上同行，但在充电效力却涓滴不纰漏，苹果行将宣布的新款iPhdigit，将再次借由里面电源办理芯片进级，和高达20伏特的电源供给器，让末端消费者充电休会更上一层楼，并加快扩展环球火速充电相干芯片市集滋长幅度。 供给链业者透露表现，其其实智能型手机产物问世未几，火速充电利用便不停被业界搬上任面，行为行销手机产物一大促销手腕，然在末端市集却一贯不爆红，业者以为首要是受限于高通(Qualco美眉)、联发科先前快充规格险些每一年变动，很多手机业者都在期待终究的杀手级
在L2级主动驾驭援助体系大批量产上市以后，L3级主动驾驭的量产历程开端激发业表里存眷，身处此中的玩家们也随之迎来最为关头的几年博鱼app官方。今朝来看，2021⑵022年将是支流汽车制作商L3级主动驾驭车型量产正月十五。那末，事实有哪些车企恰逢紧锣密鼓的准备？这场L3主动驾驭大战又将以如何的场面地步睁开？一同来看看！ 造车新权势 图片来历：小鹏汽车官网 造车新权势行为走在期间前沿的智能选手，一向以科技化、智能化存身行业，在L3级主动驾驭上，天然也是不肯落于人后。 威马汽车 图片来历：威马汽车官网 早在本年3月，威马汽车就发布了L2 级别主动驾驭计划 Living Piaggregation 的量产版，包罗自适
焦点提醒：虽然三星电子(Samsolariseg Electronics)、联发科及华为旗下海思等业者，接踵制造8焦点手机晶片平台，激发业界对手机焦点术量与出力再晋升的剧烈比赛，业界原预期2013年将掀起一波8焦点手机大战，但今朝除三星推出4+4处置器Exynos 5 Octa，并导入于部门Gasaggingy S4机种中，其余晶片厂多仍在阅览阶段，8焦点手机战局较着显现消弭状态。 虽然三星电子(Samsolariseg Electronics)、联发科及华为旗下海思等业者，接踵制造8焦点手机晶片平台，激发业界对手机焦点术量与出力再晋升的剧烈比赛，业界原预期2013年将掀起一波8焦点手机大战，但今朝除三星推出4+4处置器Exynos
虽然台系IC打算业者早已切入环球触控晶片市集，然因末端品牌厂较喜爱外商晶片办理计划，十分外洋触控晶片供给商纷推调整性平台及开辟对象，辅佐客户火速开辟产物利用，致使台系触控IC供给商一向难与外洋触控晶片厂对抗。不外，2011年死板电脑及聪明型手机市集须要火速滋长，使得台系触控IC供给商找到新蓝海，纷逾越单月出货量100万颗品级门坎，2012年更将直扑外洋触控晶片厂，抢攻环球市占率。 台系一线触控IC打算业者透露表现，台厂是触控IC市集落后者，因为外商早已把产物规格及功效制式化，多半台厂在开辟触控IC早期，只可采取与一定触控模组厂互助，然下流触控模组供给商手艺条理分歧颇大，十分全面研发事情险些都落在晶片供给商身上，是以，凡是1家达百人研
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即日，由BOE（京西方）牵头拟定的华夏电子行业尺度《柔性显现器件 第3*部门：内侧折叠柔性显现模块具体范例》由产业和消息化部核准正式发 ...
重心：•骁龙G系列嬉戏平台产物配合凭仗G一、G2和G3，现已笼盖三个层级，此中第二代骁龙®G3x是最新的旗舰级嬉戏平台。•骁龙G系列产物配合 ...
8 月 23 日动静，高通上个月颁布发表，借助 Meta 的 Lflighta 2 大说话模子（LLM），装备内天生式 AI 将利用于 2024 年的旗舰手机。现 ...
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AnkerWork M650无线收音话筒利用Germanic nRF5340 SoC 的计较才能和多和谈无线毗连功效挪威奥斯陆 – 2023年8月22日 – 环球化耗费 ...
集成可配相信号链模块在传感丈量范畴的利用 direct=_blean
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