封装和尝试的本钱这个不详细的公式，不过尝试的价钱约略和针脚数的二次方成反比，封装的本钱约略和针脚乘功耗的三次方成反比。若是mainframe-X采取40nm低功耗工艺的自立芯片，其尝试本钱约为2美圆，封装本钱约为6美圆。

　　因40nm低功耗工艺掩膜本钱为200万美圆，若是该自立mainframe-X的销量到达10万片，则掩膜本钱为20美圆，将尝试本钱=2美圆，封装本钱=6美圆，晶片本钱=28美圆朝入公式，则芯片硬件本钱=（20+2+6）/0.49+28=85美圆

　　若是自立mainframe-Y采取28nm SOI工艺，芯单方面积预算为140平方毫米，则可能切割出495个mainframe，因为28nm和40nm工艺相同，都属于十分老练的手艺，切割本钱的作用微不足道，是以晶圆价钱可能照旧以4000万美圆计较，晶片制品率一样以49%的来计较博鱼app官网，一个12寸晶圆可能切割出242片晶片，每派晶片的本钱为16美圆。

　　若是自立mainframe-X产量为10万，则掩膜本钱为40美圆，依照封装尝试约占芯片总本钱的20%、晶片制品率为49%来计较，芯片的硬件本钱为122美圆。

　　若是该自立芯片产量为100万，则掩膜本钱为4美圆，依照封装尝试约占芯片总本钱的20%来，终究良品率为49%计较，芯片的硬件本钱为30美圆。

　　若是该自立芯片产量为1000万，则掩膜本钱为0.4美圆，照封装尝试约占芯片总本钱的20%来，终究良品率为49%计较，芯片的硬件本钱21美圆。

　　不言而喻，在沟通的产量下，利用更进步前辈的制程工艺会使芯片硬件本钱有所增添，但只需产量充足大，本来昂扬的本钱便可能被庞大的数目平摊，芯片的本钱便可能大幅下降。

　　硬件本钱比力好明白，但设想本钱就比力纷乱了。这傍边既包罗工程师的人为、EDA等开辟对象的费用、装备费用、园地费用等等。别的，尚有一大块是IP费用——若是是自立mainframe到还好（某自立微构造可能做的不含第三方IP），若是是ARM营垒IC设想公司，需求大方外购IP，这些IP价钱高贵，是以不太好将国表里各家IC设想公司在设想上的本钱详细同一量化。

　　按国内通用的低剩余芯片设想公司的订价战略8：20订价法，也便是硬件本钱为8的环境下，订价为20，自立mainframe-X在产量为10万片的环境下售价为212美圆。别感觉这个订价高，实在已很低了，Intel普通订价战略为8：35，AMD汗青上曾到达过8：50.

　　有鉴于此，要下降mainframe的本钱/售价，产量相当主要，而这也是Intel、苹果能采取绝对而高贵的制程工艺，又能掠夺逾额成本的关头。

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