集微网动静，12月10日*日，第26届华夏集成电路想象业2020年会暨重庆集成电路财产立异成长岑岭服装论坛（ICpackage 2020）在重庆会议期间。外乡范围最大的功率半导体企业——华润微电子受邀加入这次ICpackage，其代工奇迹群和封测奇迹群在现场建树展台，展现最新功效。

　　此中，华润微电子代工奇迹群展现了六大特点摹拟晶圆代工工艺，划分是低压功率BCD、高机能BCD、高靠得住性BCD、高精度摹拟、MEMS、特点功率器件。要点先容了范围化CMOS MEMS工艺平台和6英寸+8英寸全系列的BCD工艺平台，公司同时供给高性价比的600V HVIC工艺代工。

　　封测奇迹群要点展现了封装集成才能，经过进步前辈扇出型面板级封装，能够替换现有FCQFN/FCDFN、WLCSP、BGA、LGA等封装的同时，还延长出了多种封装计划。

　　值得一提的是，12月11日，在ICpackage岑岭服装论坛上，华润微电子代工奇迹群研发助手总司理张森作了题为“深耕特点工艺引颈智能传感——华润上华特点工艺手艺成长先容”的主旨报告，为预会佳宾具体先容华润上华的特点工艺及手艺程度。

　　今朝，华润微电子首要有四大奇迹群，包罗代工奇迹群博鱼app官方、集成电路奇迹群、封测奇迹群和功率器件奇迹群。此中，代工奇迹群由晶圆代工（华润上华）+掩模代工（迪思）构成。

　　张森先容，华润上华自创立今后便与IC想象业配合生长，今朝80%发卖额来自海内客户，多家合做客户在近几年完毕了上市。可以或许在海内市集中当者披靡，宁可自创立今后连续发力特点工艺密弗成分。

　　“为满意海内热门市集利用须要，华润上华连续研发具备合作力的工艺手艺。”张森透露表现，今朝已逐步构成六大特点工艺拉拢拳，包罗低压功率BCD工艺手艺、高机能BCD工艺手艺、高靠得住性BCD工艺手艺、高精度摹拟工艺手艺、MEMS工艺手艺和特点功率器件工艺手艺。

　　此中，超低压BCD工艺已深耕超低压十余载，具备自立常识产物的500—700V BCD工艺平台和600V HVIC系列平台，面向三大市集利用，包罗适配器、diode照明和大功率电源等。

　　在0.18um BCD工艺方面，颠末屡次迭代，今朝已到达业界进步前辈程度，焦点器件NLDMOS机能与参加国际Top-contestant相配，并能够供给Embottomded–NVM IP选项。首要面向五大市集利用，包罗DC/DC更改器、LDO高压差线性稳压器、新动力汽车电源办理体例BMS、Audio和POE互换机。

　　HV SOI工艺则是海内独一的HV SOI工艺量产平台，弥补了海内的空白。张森透露表现，HV SOI工艺出产线的成立，为办理国度短板发扬应有的感化，在汽车电子、高端产业和疗养电子等利用范畴具备杰出的市集远景。

　　最近几年来，跟着消磨电子和物联网的成长启动，MEMS传感器产物市集利用逐步伸张。今朝，华润上华能够供给6英寸及8英寸MEMS加工平台，已加工或研发产物触及硅话筒、压力传感器、光电传感器、加快率计、微镜、气体传感器等多种门类，累计量产逾15万片6英寸晶圆。

　　“将来，华润上华将接续聚焦于摹拟功率及智能传感半导体建筑，深耕摹拟功率与智能传感产物市集，助力华夏半导体市集生长。”张森透露表现，华润上华将连续成长新构造、新器件手艺，进级进步前辈BCD、UHVBCD器件机能，加强低压高靠得住性工艺手艺合作力，伸张工控及车用范畴占比；连续加入研发，连结压力、话筒、光电等MEMS平台的手艺劣势，拓展新的MEMS产物门类。

　　材料显现，华润微电子是海内抢先的集芯片想象、晶圆建筑、封装尝试等全财产链一体化运营才能的半导体企业，产物聚焦于功率半导体、智能传感器与智能掌握范畴，为客户供给富厚的半导体产物与体例办理计划。