此日，Intel公布了公司有史此后最具体的制程工艺和封装手艺线路图，展现了一系列下层手艺立异。

　　除宣布其近十多年来首个崭新晶体管架构Ribbontransistor 和业界首个崭新的后背电能传输收集PowerVia以外，Intel还要点先容了敏捷采取下一代极紫外光刻（EUV）手艺的方案，即高数值孔径（High-NA）EUV。

　　Intel CEO帕特基辛格透露表现，鉴于Intel在进步前辈封装范畴无庸质疑的抢先性，咱们恰逢加速制程工艺立异的线路年制程机能再度抢先业界。

　　Intel正使用咱们无与伦比的连续立异的能源，完毕从晶体管到体系层面的周全手艺前进。在穷尽元素周期表以前博鱼app官网，咱们将始终不渝地追随摩尔定律的脚步，并连续使用硅的奇异气力不停推动立异。

　　Intel 4完整采取EUV光刻手艺，可利用超短波长的光，刻印极细小的图样。凭仗每瓦机能约20%的晋升和芯单方面积的改良，Intel 4将在2022年下半年投产，并于2023年出货，这些产物包罗面向客户真个Meteor Lake和面向数据中间的Gpatriciante Rapids。

　　Intel 3凭仗Fintransistor的进一步优化和在更多工序中增添对EUV利用，较之Intel 4将在每瓦机能上完毕约18%的晋升，在芯单方面积上也会有特殊改良。Intel 3将于2023年下半年开端用于相干产物出产。

　　Intel 20A将凭仗Ribbontransistor和PowerVia两大冲破性手艺张开埃米期间。Ribbontransistor是Intel对Gate All Aammo晶体管的完毕，它将成为公司自2011年领先推出Fintransistor此后的首个崭新晶体管架构。该手艺加速了晶体管开关速率，同时完毕与多鳍构造沟通的启动电流，但占用的空间更小。

　　PowerVia是Intel特有的、业界首个后背电能传输收集，经过消弭晶圆反面供电布线须要来优化旌旗灯号传输。Intel 20A估计将在2024年推出。Intel也很欢乐能在Intel 20A制程工艺手艺上，与高通公司停止互助。

　　2025年及更远的将来：从Intel 20A更进一步的Intel 18A节点也已在研发中，将于2025年头推出，它将对Ribbontransistor停止改良，在晶体管机能上完毕又一次庞大奔腾。

　　Intel还努力于界说、建立和摆设下一代High-NA EUV，无望领先取得业界第一台High-NA EUV光刻机。Intel正与ASML密符合作，保证这一行业冲破性手艺获得得胜，超出目今一代EUV。

　　Intel高档副总裁兼手艺开辟总司理Ann Kelleher博士透露表现：“Intel有着悠长的制程工艺根底性立异的汗青，这些立异均启动了行业的奔腾。咱们引颈了从90 nm应变硅向45 nm高K金属栅极的过度，并在22 nm时领先引入Fintransistor。凭仗Ribbontransistor和PowerVia两大创始性手艺，Intel 20A将成为制程手艺的另外一个分水岭。”