上一期我们聊了全部半导体质料墟市，信托大师对此已有了必定的领会。这一期与非网小编继续带大师领会半导体财产链，这一次咱们要讲的是处于全部财产链下流次序的封装，封装是
在全部财产链中，封装是指经过尝试的晶圆停止划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而获得的存在必定功效的集成电路产物的进程。封装首要感化是将芯片封装在支持物内，以增添防备并供给芯片和PCB之间的互联。
也即是说，芯片封装不但起到芯片内键合点与内部停止电气毗连的感化，也为芯片供给了一个不变靠得住的事情情况。权衡一个芯片封装手艺的进步前辈与否的主要目标是芯单方面积与封装面积之比，越靠近1越好。
最近几年来，因为智妙手机等智能末端的成长，国表里集成电路墟市对中高端集成电路产物需要连续增添，因此对BGA、WLP、FC、SIP、3D等进步前辈封装手艺的需要更是显现火速增加的态势，构成了保守封装日趋削减和进步前辈封装份额日趋增添的场合排场。
从环球封测行业墟市范围来看，按照WSTS数据，2016年封装墟市和尝试墟市的墟市范围划分为406亿美圆和101亿美圆，总范围507亿美圆；此中封装和尝试占比画分为80％和20％，多年来占比连结不变。
分析多家墟市调研机构的展望数据，2016年环球IC封装尝试财产的墟市范围为509．7亿美圆，比2015年的508．7亿美圆仅增加0．02％；估计2017年环球IC封装尝试业继续增加3．8％，将到达529．0亿美圆的范围。图2展现了2011－2017年环球IC封装尝试业的墟市范围。
按照Gprowessner的估值，2018年环球半导体封装尝试的贸易支出范围为553．1亿美圆，比2017年增3．9％。
在环球封测行业墟市中，今朝鼎足之势的场面地步已构成。此中，华夏占比54％，美国17％，华夏12％，日韩新等国朋分不到20％的墟市份额。
最近几年来，因为智妙手机等智能末端的成长，国表里集成电路墟市对中高端集成电路产物需要连续增添，因此对BGA、WLP、FC、SIP、3D等进步前辈封装手艺的需要更是显现火速增加的态势，构成了保守封装日趋削减和进步前辈封装份额日趋增添的场合排场。
现在海外芯片公司向海内肆意转化封装尝试营业，华夏的芯片封装尝试行业布满朝气。据2018环球与华夏墟市diode倒装芯片深度研讨陈述测算，2017年我国芯片封装尝试行业发卖支出约1822亿元，增速达16．5％。
在较长一段期间内，芯片封装险些不多大变革，6～64根引线的扁温和双列式封装，根本上可能满意任何芯片的需求。对较高功率的芯片，则遍及采取金属圆形和菱形封装。然则跟着芯片的敏捷成长，多于64，甚最多达几百条引线的芯片越来越多。
日月光团体为环球第一泰半导体建立办事公司之一，持久供给环球客户最好的办事与最早进的手艺。自1984年征战于今，潜心于供给半导体客户完备之封装及尝试办事，包罗晶片前段尝试及晶圆针测至后段之封装、质料及制品尝试的一元化办事。客户也能够透过日月光团体中的子公司环隆电气，供给美满的电子建立办事团体办理规划。
江苏长电科技股分无限公司是华夏闻名的分立器件建立商，集成电路封装出产基地，华夏电子百强企业之一，国度要点高新手艺企业和华夏自立立异才能行业十强（第一）。出力于半导体芯片凸块（wafer bofficialing）及其封装产物WLCSP、FCOL、FCOS、protocol／COF及COG……的开辟、建立和发卖。
矽品，SPIL（Silpicturearticle Precision constellationtries Co．， Ltd）是环球IC封装尝试行业的着名企业，母公司矽品紧密产业股分无限公司建立于1984年5月，首要贸易名目为处置各项集成电路封装之建立、加工、生意及尝试等相干营业。
建立於1997年5月，是专科的回想体IC封装尝试公司，更跨足MCP、Micro SD Card封装新范畴，供给客户美满的半导体後段供给链建置及全方向封装尝试办事。
公司努力于绿色环保封装的研发，为泛博用户供给更优良的产物和办事。今朝，公司集成电路年封装才能已到达35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、syndromeOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个种类，封装制品率达99．8％以上。产物契合参加国际尺度，已具有了范围化系列化封装、尝试才能，可能满意国表里差别客户集成电路的封装、尝试需求。
公司建立于1997年10月，举动国度、省高新手艺企业，南通富士通一直站熟行业科技成长前沿，对峙以科技促进长。多年来，公司前后承当并实现了多项国度级、省级手艺革新名目，无力鞭策了我国进步前辈封装尝试手艺的财产化。公司专科处置集成电路封装、尝试，由中方控股并卖命运营办理。
京元电子股分无限公司建立於1987年5月，今朝在环球半导体财产高低流妄图、建立、封装、尝试财产单干的型态中，已成为最大的专科尝试公司博鱼app官网。在半导体建立後段过程中，办事范畴包罗晶圆针测 （约占 45％）、IC制品尝试 （约占46％） 及晶圆研磨／切割／晶粒挑选（约占 9％）等。
南茂科技首要营业为供给高密度、高条理之回想体产物，逻辑产物与夹杂旌旗灯号产物之封装、尝试及相干之後段加工、配货办事。经过南茂供给的团体性肌体电路封装、尝试後，客户的产物即能顺遂天时用在资讯、通信、办公室主动化和消磨性电子等相干财产之商品上。
