封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收划分为21.5亿美圆与16.8亿美圆，年增41.3%及24.2%。二者一样遭到下游芯片、导线架及载板欠缺而略连累部门产能使用率，日月光也因姑苏厂限电办法使排程有所耽误。除此以外，因为第四时手机AP、网通与车用芯片等封测需要照旧微弱，两家业者2022年将连续往5G、IoT及AI等末端利用墟市扩大。

　　江苏长电（JCET）：江苏长电（JCET）连续沾恩于国产替换出产目的，加大5G手机、基站、车用与消磨性电子等末端产物封测供应，第三季营收为12.5亿美圆，年增率27.5%。

　　矽品(SPIL)：矽品（SPIL）考量短时间内难弥补华为手机AP定单缺口，现行目的主力以深化彰化二林新厂进步前辈封装开辟，第三季达营收为10.4亿美圆，年增15.6%。

　　力成（PTI）：力成（PTI）本季获益主力多半由DRAM保存器封测孝敬，第三季营收8.0亿美圆，年增24.0%，然预估英特尔（Intel）2025年将慢慢竣工大连厂售予海力士（SK Hynix），和与美光（Micron）于西安厂互助和谈也将在2022年第二季到期，后续保存器封测产能恐将大幅锐减，使令力成新竹新厂于第三季调度部门主力至CIS与面板级封装等战略结构。

　　通富微电（TFME）：通富微电（TFME）本季一样受害于处置器芯片安排大厂超威（AMD）功绩长红策动，营收达6.4亿美圆，年增率高达59.8%，为第三季前十大封测业者发展幅度最高者。

　　天水华天（Hua Tian）：天水华天（Hua Tian）连续沾恩于国产替换出产目的，加大5G手机、基站、车用与消磨性电子等末端产物封测供应，第三季营收为5.0亿美圆博鱼app官网，57.6%。

　　京元电（KYEC）：京元电（KYEC）逐步减缓先后果疫情致使的产能降载情况，跟着高通（Qualco妹妹）及联发科（MediaTek）等下游5G芯片尝试定单加持，营收达3.2亿美圆，年增28.5%。

　　南茂（CenarthrosisMOS）与颀邦（Cenarthrosisstick）：面板启动IC芯片封测大厂南茂（CenarthrosisMOS）与颀邦（Cenarthrosisstick），第三季虽遭受小尺寸电视面板出货微幅滑落感化，但团体营收沾恩中、大尺寸电视面板需要拉抬，与部门袂机改采Odiode产能持续放量，使TDDI及DDI等启动IC芯片封测需要渐增，拉抬两家业者营收靠近2.6亿美圆，年增率划分为32.5%及29.5%，同时跟着9月终华夏限电办法而致使部门下游芯片安排业者转单效力加持，两家业者第四时营收无望再攀登峰。

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