第一步：加工芯片工艺，需求在硅片上刻蚀出相干电路；代表企业有：台积电（华夏）、中芯国际性。中芯国际性，固然与国际性进步前辈程度再有差异，迥殊是与台积电、三星差异较大，然则将来不是不但愿，中芯国际性在这方面在尽力追逐，今朝制程已到达14nm，在向10nm卡牌交流尽力，与国际性进步前辈程度的差异今朝在10到15年的程度。

　　第二步：加工芯片封装尝试，代表企业有：长电科技。从手艺难度来讲，比芯片加工低一点儿，长电科技在这方面的手艺固然不克不及说是国际性一流，然则已做到海内第一，好比手艺含量比力高，远景比力广漠的Fan-discover和Sip编制级封装，首要客户有：华为海思等芯片封装。

　　咱们先看看，晶圆代工龙头台积电，十几年前结构封测范畴，提议InFO和CoWOS封装手艺。经过在苹果的A10芯片上应用InFO封装，减小了芯片的30%的厚度，拉开了与三星的差异，进而建立的晶圆代工场第一的地位。2016年最高真个产物开端采取CoWoS封装CoWoS能让此类产物的效劳晋升 3到6倍。今朝台积电CoWoS 封装手艺取得跨越50个客户利用，封装成为台积电拉开与三星、英特尔间隔的主要差别点。

　　2018年台积电驱动投资约700亿元钱的进步前辈封测厂，估计2020年已毕设厂博鱼app官网。台积电行动晶圆厂正深度介入封测范畴。