按照分立器件利用质料的差别，半导体分立器件能够分为三代，第一代半导体质料为硅单质(Si)，第二代半导体质料为砷化镓(GaAs)，第三代半导体质料因此(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)为代表的的宽禁带半导体质料。因硅单质比较常见，且存在范围经济，制作本钱低，手艺门坎极低，今朝墟市支流的功率半导体器件仍由 Si 器件占有。

　　金属硅又称产业硅，位于硅基新质料财产链的尖端，不但是半导体行业的主要质料，也是光伏、合金等选民经济主要部分的焦点质料。跟着最近几年来我国经济的急迅成长，我国的产业硅产能也显现了连续、急迅、不变成长的态势。

　　前瞻财产研讨院《2018⑵023韶华夏产业硅冶炼行业墟市前瞻与投资计谋规分别析陈述》数据显现，2012年往后我国产业硅的产能连结了增加：2012年行业产能为360万吨摆布，2015年冲破400万吨，到达420万吨。停止到2017年末博鱼app官网，我国产业硅行业阴谋产能为489万吨，比上年增添了29万吨，同比增加率为6.4%。

　　2016⑵018年，我国金属硅价钱团体显现出飞腾走势。停止2018年3月15日，553产业硅价钱为14900元/吨，441产业硅价钱为14900元/吨，3303产业硅价钱为16300元/吨，2202产业硅价钱为18100元/吨。

　　固然我国金属硅产能扩大趋于放缓，不外跟着我国消息化、产业化的推动，对高机能、高质料的半导体分立器件的需要将会伸张，第二代、第三代半导体分立器件的利用比率将不停增添，Si 器件的需要范围将会有所紧缩。以是将来半导体分立器件制作行业受金属硅产能变革的浸染较低。

　　2010⑵016年，我国铜材产量不停飞腾，不外增速趋于降落。跟着我国供应侧构造性鼎新，和铜材“去产能化”的推动，我国铜材产量趋于降落。2017年，我国铜材产量为1862万吨，同比降落11.2%。

　　我国在停止行业构造安排和转型进级，国度的战术指向对半导体分立器件制作行业原质料的价钱和墟市供给量将发生较大的浸染，尔后者则径直浸染到半导体分立器件的出产。

　　环球功率半导体利用范畴中，汽车占比达 40%，其次是产业占比 27%，破费电子 13%; 汽车范畴占比最近几年来连续飞腾态势。以高端厂商为例，汽车等高端利用占比均有较高比率，迥殊是NXP其汽车、Iot等范畴占比到达了 86%的支出份额。

　　今朝我国半导体分立器件利用范畴稍显不公道，、破费电子和计较机与外设等范畴占比力大，此中汽车电子利用比率远不足环球均匀程度。

　　在保守内燃机汽车制作财产中，单台汽车平分立器件用量仅为71美圆。而新动力汽车单台分立器件用量到达387美圆，是保守汽车汽车用量的5倍以上。跟着我国新动力汽车财产的敏捷成长，和海内企业的研发与立异才能晋升、和产能转变带来的压强系数的急迅增强，将来海内汽车等高端利用占比也将向环球墟市挨近。