行业行业首要上市公司：新易盛（300502）、中际旭创（300308）、特发音讯（000070）、博创科技（300548）、光迅科技（002281）、九联科技（688609）、华工科技（000988）、利市光电（600487）、中天科技（600522）、剑桥科技（603083）。

　　光芯片首要用于光电旌旗灯号更动，，遵守“Cenarthrosis－OSA－Transceiver”的封装挨次，激光器芯片（Cenarthrosis）经过守旧的TO封装或新兴的多模COB封装情势制成光模块（Transceiver）。在光通讯体系中，经常使用的焦点光芯片首要包罗DFB、EML、VCSEL 三品种型，划分利用于差别传输间隔和本钱敏锐度的利用处景。

　　光通讯器件按照其物理样子的差别，普通可能分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子体系这四大类，此中，光芯片为光器件（光有源器件和光无源器件）的主要构成部门，而光器件是光模块的主要构成部门。

　　光芯片的出产过程根本可能分为芯片妄图、基板建造、磊晶生长和晶粒建造四个过程，看来其手艺壁垒较高，其出产过程详细以下：

　　按照我国光芯片研发才能和出货才能，今朝我国光芯片供给商共分为三个梯队。第一梯队首要为华为海思、光迅科技和敏芯半导体等，具备必定研发高端光芯片的才能；第二梯队中，海信宽带、中科光芯和陕西源杰等企业对中低端光芯片有较好的出货才能；第三梯队则为其余低速光芯片厂商。

　　今朝，高速光芯片焦点手艺首要把握在美日厂商手中。2018年1月，工信部公布《光器件财产成长线路年）》，将光芯片国产化上涨为国度计谋。而中美商业磨擦与复兴禁售事务或将促进华夏加鼎力度搀扶高速光芯片，国产化历程无望进一步提速。

　　今朝，我国高端光模块下游光芯片依然受限于外洋抢先企业，以100Gb／s 10／40km光模块焦点光芯片53G Baud为例，今朝我国大部门别部企业仍在研发阶段，而以SEDI等为代表的国际高抢先厂家已根本渡过样本阶段告终了范围化量产。

　　从华夏光芯片的成长趋向和历光阴芯片墟市范围变革环境来看，将来五韶华夏光芯片财产仍将快捷成长。虽然低端光芯片墟市合作比较剧烈博鱼app官方，但行业远景较好，战术撑持力度强，将来仍将有大方企业入局，跟着光模块行业龙头效力越发较着，我国高端光芯片国产替换率也将稳步晋升。

　　原文题目:一文领会2022韶华夏光模块国产化环境与研发近况 国际高端光芯片国产化历程亟待加速