在专栏前方的实质中，咱们给大师剖析了云霄算力芯片、末端SoC芯片、保存芯片、接口芯片，本期实质咱们连续沿着AI启动半导体新周期的逻辑，连续深挖光芯片，并朋分一家A股公司。

　　光模块是web服务器互连和数据中间互连的焦点器件，光芯片举动光模块的焦点元件，无望得益于AIGC利用对算力须要的晋升。

　　光通讯器件包罗光芯片、光器件和光模块，此中光芯片是告竣光转电、电转光、分路、衰减等根底光通讯的焦点。

　　光芯片首要分为有源光芯片和无源光芯片，此中有源光器件芯片包罗激光器芯片（电转光）和探测器芯片（光转电）；无源光芯片则包罗PLC和AWG芯片，首要告竣光旌旗灯号的分流、阻挠、过滤等“交通”功效。

　　因为光芯片属于特点工艺，器件价钱晋升不完整依托尺寸削减，光芯片龙头大多采取IDM形式（打算、创制、封测一体化），比拟打算+代工形式，IDM更有益于各症结自立可控，实时呼应墟市须要，矫捷整合出产方案。

　　按照机构数据，光器件所占光模块的本钱高达73%，在光器件中，放射和吸收器件本钱占比80%，此中的激光器芯片和探测器芯片本钱又到达85%，光芯片是全部光模块本钱最大的一部门。

　　固然，光芯片在差别速度光模块中本钱占比有所差别，低端光模块中光芯片占比30%，中端占比50%，而高端光模块中光芯片的占比则到达了70%。

　　按照LightCounsound测算，环球光芯片墟市范围将从22年的27亿美圆增加至27年的56亿美圆，年复合增速到达16%。

　　海内墟市来看，ICC估计，华夏光芯片厂商发卖范围环球占比将不停晋升，华夏将成为环球增速最快的地域之一。

　　按照ICC估计，21年2.5G光芯片国产化率跨越90%，10G国产化率约60%，部门10G光芯片国产化率不到40%，如10G VCSEL/EML激光器芯片。

　　25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%，高端光芯片国产化有庞大晋升空间。

　　跟着海内光模块厂商气力不停加强，在国内国际商业生涯较大不愿定的布景下，海内厂商开端尝试并考证海内的光芯片产物，追求国产化，将增进光芯片行业的自立化历程。

　　在电信墟市，光模块首要利用于基站和末端装备。环球电信侧光模块到27年将冲破100亿美圆，跟着4G向5G过度，电信光模块将投入高速度期间，高端光芯片用量不停增添。

　　按照Omdia展望，19年至25年，25G以上光芯片占比逐步扩张，墟市空间将从13.56亿美圆增加至43.40亿美圆，年复合增速21.40%。

　　别的博鱼app官网，海内5G基站扶植核心从宏基站慢慢向小基站改观，对各模块封装上有体积小的须要，光芯片单颗售价大概进步。

　　在数通墟市，光模块用于数据中间互换机和web服务器范畴。环球数据中间墟市范围将从20年的1700亿美圆增加至27年的3600亿美圆，年复合增速约11%。

　　迥殊是跟着算力根底举措措施的海量增加，数据流量不停加多，数据中间互换机互连速度慢慢由100G向400G过度，并慢慢呈现800G须要，估计到26年，800G光模块墟市范围将马上增加并到达18亿美圆，将启发25G及以上速度光芯片须要。