近段英特尔发表通告称，已与联发科成立计谋互助火伴干系，联发科将利用英特尔代工办事（IFS）为一系列智能边沿装备建造新芯片。继与手机芯片大厂高灵通成代工互助动向以后，英特尔又得胜拿下了联发科这个关键的客户，这也象征着英特尔的晶圆代工营业取得了冲破性停顿。而对台积电来讲，这并非一个好动静。

　　据媒介报导，华夏晶圆代工场商已开端打响了贬价第一枪，贬价幅度达10%，由此也感化部门晶圆代工场针对一定制程的“优惠价”，以防定单流逝的环境，等因而变相贬价。对此，墟市动静指出，今朝华夏晶圆代工场简直有贬价的环境，目标是为了让产能使用率不要降落太多。

　　Rohinni是一家元件贴装办理方案开辟商，据悉Rohinni请求四项与高速贴装工艺相干的崭新华夏专利，已取得核准。这些专利涵盖了该公司以高于 100Hz 速度和优于10µm精度贴装半导体芯片的最新贴装手艺。新专利庇护了Rohinni将贴装速度进步33%的完备办理方案，是以与当先的合作手艺比拟，所需装备数量削减25%已可满意2025 年的预期须要，是以整体具有本钱下降12.6%。

　　指日，瑞声科技与车规音频芯片供给商芯聆半导体告竣计谋互助，并领投芯聆半导体PreA轮融资。该轮融资将用于车规级Cmissy D功放芯片的开辟量产，和连续的研发和团队进来。

　　自 2020 年下半年呈现芯片供给欠缺往后，什么时候减缓一贯牵动着全部行业。究竟上，2021 年上半年曾经曝出过汽车芯片减缓，但实际倒是供给欠缺愈焦虑急。按照 Auto Foremake Solutions（二简称为 AFS）的数据，2021 年，因为芯片欠缺，环球汽车墟市累计增产量约为 1020 万辆。指日涌现，部门汽车芯片价钱仍居于高位乃至上升，某业内助士乃至透露表现，部门主机厂新动力汽车的产量取决于 IGBT 的供给量。

　　美国领袖拜登周一与洛克希德·马丁公司、美敦力公司和康明斯公司的首席履行官和劳工魁首进行了视频接见会面，这是美国当局为鞭策立法增进美国半导体财产所做的一部门。拜登说:“国会必需尽大概快的经过这项法案，这一法案将为鞭策半导体出产供给超强能源。”

　　特斯拉前高管JB.斯特劳贝尔（JB Straubel）创建的电池收受接管公司红木料料(Redvegetation Materials)称，方案斥资35亿美圆在内华达州东南部成立一家电池原料工场。公司讲话人阿历克斯.乔治森透露表现，该工场将首要出产能源电池正负极组件。工场建成后，将成为美国首批出产电动汽车电池关头组件的工场之一。将来10年，公司将进来35亿美圆资本，并供给1500多个全职岗亭。

　　富士机电将于2024年度把新一代功率半导体的产能进步到2020年度的约10倍。因为利用碳化硅（SiC）原料，新一代功率半导体的节能性很高，估计纯电动汽车（EV）等范畴的须要将会放大。今朝该公司首要出产用于新主线零零件等的产物，为了做好向汽车行业供给产物的筹办，将在日本海内的工场成立量产体系体例。

　　指日，TCL 中环在承受机构调研时透露表现，上半年，公司建造才能与产物合作力不停晋升，光伏原料的出货 34GW，环球市占率晋升至 25.3%，结余才能稳步增强；叠瓦组件连续投入到首要末端白名单，在墟市的开辟上成就光鲜；半导体原料方面，出货面积与环球市占率不停晋升，连续成为华夏地域最大的半导体原料的建造出货商。

　　MCU（微）大厂盛群本日举行法人申明会，给出了第三季淡季不旺的预期，同时，第四时度将下修投片量超1成博鱼官网app，调降后的环球晶圆投片数乃至低于客岁。盛群营业行销中间副总司理蔡荣宗坦言，盛群今朝库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较畸形多出一倍不足，估计大概要到来岁上半年才会靠近到畸形的库存程度。